近日，机电工程学院电子封装技术系主任肖经、学院院长助理何思亮及相关老师前往珠三角相关单位，开展“访企拓岗促就业”专项行动。
电子封装技术系一行先后走访了珠海格力电子元器件有限公司、中山TCL万颗子智控科技有限公司、深圳基本半导体有限公司等企业。通过座谈交流等形式，向企业介绍了学院专业设置、学科方向、科研团队与成果、电子封装技术专业人才培养情况，与企业相关人员就电子封装技术培养方案、课程设置、人才共建培养模式、校企人员双向流动、科研项目合作等内容进行了探讨交流。期间，通过对企业生产车间和研发基地的实地参观走访，与企业技术负责人与校友代表就目前电子信息制造业对复合型创新应用型人才的能力需求进行了进一步的深入探讨，就建立企业深度参与的校企协同育人模式达成初步合作意向。
