2020年9月29日上午周治平教授来实验室与微电子器件与集成技术团队教师进行了学术指导与交流。此次学术交流会主要针对“硅基光电子及其发展路程”进行了深入的探讨。探讨了微纳米量级光子、电子、及光电子器件在不同材料体系中的新颖工作原理，并使用硅基集成电路工艺兼容的技术和方法，将它们异质集成在同一硅衬底上，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。周治平教授强调，硅基光电子学的相关术语描述要准确，不能含糊，如IC、IO、PLC、electronics、photonics、optoelectronics、silicon photonics等。同时指出硅基光电子芯片可以在算力、能耗、成本、尺寸方面带来极大的优势，不仅用于通信设备、数据中心、超级计算、物联传感、人工智能，更有可能进军消费领域。一方面集成电路芯片的发展趋于饱和；另一方面，由于大数据、云计算、物联网的发展，信息高速公路体系中各层分支线路上的数据流量也大大增加，光进铜退已经得到了发达国家和地区的高度重视。
会议还强调了微电子学与光电子的进一步深度融合，将使以硅材料为平台的大规模光电集成芯片像微电子芯片一样全方位进入现代日常生活。
周治平教授主讲硅基光电子芯片及其发展路程